X3C70F1-03S Bộ ghép hướng RF_CHONGMING GROUP (HK) _ bộ nhớ Flash IC chip _ có thể lập trình IC chip _ máy tính IC chip _ LED ổ đĩa IC _ quản lý nguồn điện IC _ mạch tích hợp chip

+86-13728707077

取消


Phần số：	X3C70F1-03S
Phân loại sản phẩm：	Bộ ghép hướng RF
Nhà sản xuất：	TTM Technologies / Anaren Wireless
Mô tả：	HYBRID COUPLER 3DB
Đóng gói：
Bao bì：	Băng & Cuộn (TR)
Số lượng：	4000
Tình trạng RoHS：	NO
Chia sẻ

Hàng tồn kho:

Tổng số

Số lượng

Giá cả

Tổng giá

$5.7645

$5.1450

$51.4500

$4.6305

$115.7625

100

$4.2210

$422.1000

250

$3.8010

$950.2500

500

$3.4125

$1,706.2500

1000

$2.8770

$2,877.0000

4000

$2.7405

$10,962.0000

Nhận thông tin báo giá

Thông số sản phẩm

Mô tả sản phẩm

PDF(1)

KIỂU	SỰ MIÊU TẢ
người bán	TTM Technologies / Anaren Wireless
Loạt	-
Bưu kiện	Băng & Cuộn (TR)
trạng thái sản phẩm	ACTIVE
Gói / Thùng	4-SMD, No Lead
Tính thường xuyên	5.5GHz ~ 8.5GHz
Mất chèn	0.25dB
Các ứng dụng	LTE
Sức mạnh tối đa	15W
Loại khớp nối	Standard
Sự cách ly	23dB
Gói thiết bị của nhà cung cấp	SMD